摘要：納米導電銀膠因其便捷的使用條件被廣泛地應用于芯片封裝及電子制造業中,但納米粒子容易團聚,導致導電銀膠的導電性下降。為改善納米銀粒子的分散性,首次選用微米鋅白銅顆粒對納米銀片進行摻雜改性,研究了納米導電銀膠中摻雜微米鋅白銅顆粒對導電銀膠導電性及熱性能的影響。分析了不同接觸類型的導電通路對納米導電銀膠導電性的影響。實驗結果表明,鋅白銅顆粒的加入可以改善納米銀片在環氧體系中的分散性,改善導電銀膠導電性,當鋅白銅添加量占填料質量分數的4%時,導電膠的體積電阻率可達1.68×10^-4Ω·cm。且鋅白銅的加入有利于提升導電銀膠的溫度穩定性。當鋅白銅添加量占填料質量分數的12%時,導電膠的平均電阻溫度系數為0.0045/℃。