摘要：車(chē)用芯片今年323億美元,較去年成長(zhǎng)18.5%ICInsights預(yù)估,今年車(chē)用芯片市場(chǎng)將達(dá)323億美元規(guī)模,可望較去年再成長(zhǎng)18.5%,將連續(xù)3年創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。ICInsights指出,系統(tǒng)監(jiān)控、安全、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)及自動(dòng)駕駛將是驅(qū)動(dòng)今年車(chē)用芯片市場(chǎng)成長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?內(nèi)存產(chǎn)品平均售價(jià)持續(xù)上漲,也將為車(chē)用芯片市場(chǎng)添增成長(zhǎng)動(dòng)能。車(chē)用芯片后市持續(xù)看俏,ICInsights預(yù)估,2021年車(chē)用芯片市場(chǎng)將達(dá)436億美元規(guī)模,2017年至2021年車(chē)用芯片市場(chǎng)年復(fù)合成長(zhǎng)率將達(dá)12.5%,成長(zhǎng)力道將較整體芯片市場(chǎng)的6.1%超出逾一倍水平。ICInsights預(yù)期,車(chē)用芯片市場(chǎng)成長(zhǎng)性也將高于工業(yè)、消費(fèi)、計(jì)算機(jī)與通訊市場(chǎng),將是成長(zhǎng)力道最強(qiáng)勁的芯片終端應(yīng)用市場(chǎng)。韓國(guó)時(shí)報(bào)報(bào)導(dǎo),三星電子推出10nm制程的車(chē)用16GbLPDDR4XDRAM,號(hào)稱(chēng)具備高效能和低功耗的優(yōu)點(diǎn),耐熱程度也大為提升。汽車(chē)需要在極端環(huán)境下運(yùn)作,20nm制程的DRAM可以承受攝氏-40.+105℃的溫差。三星宣稱(chēng),新品的耐熱程度提高至125℃。