摘要：為了提高三維互聯(lián)微電子系統(tǒng)可靠性,展開微系統(tǒng)高效熱管理研究并提出適應(yīng)系統(tǒng)的熱設(shè)計(jì)方案。針對(duì)三維構(gòu)架下的寬帶數(shù)字收發(fā)微系統(tǒng),通過分析不同層間功率器件的傳熱路徑和熱阻組成,提出了節(jié)點(diǎn)優(yōu)化的高效熱管理方案,并采用熱仿真軟件分析了方案散熱性能與系統(tǒng)熱分布。發(fā)現(xiàn)系統(tǒng)最高溫度出現(xiàn)在最不利傳熱路徑上,器件最高殼溫不超過80℃,滿足微系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行的要求。該結(jié)果表明,對(duì)三維互聯(lián)構(gòu)架下關(guān)鍵傳熱材料與傳熱界面的優(yōu)化設(shè)計(jì)可以有效降低路徑上綜合熱阻,維持較低器件溫度,滿足設(shè)備工作需求。