《Ieee Transactions On Semiconductor Manufacturing》出版語(yǔ)言：English，具體論文語(yǔ)言需根據(jù)相關(guān)征稿要求而定，可聯(lián)系雜志社或在線客服。
該雜志是一本由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版的國(guó)際知名學(xué)術(shù)期刊，創(chuàng)刊于1988年，出版語(yǔ)言：English，專注于工程技術(shù)-工程：電子與電氣領(lǐng)域，重點(diǎn)介紹工程技術(shù)-工程：電子與電氣的最新關(guān)鍵主題。每篇文章都是對(duì)該主題的最新、完整的總結(jié)，方便尚未深入研究的人閱讀。
《IEEE 半導(dǎo)體制造學(xué)報(bào)》致力于解決制造復(fù)雜微電子元件（尤其是超大規(guī)模集成電路 (VLSI)）的難題。制造這些產(chǎn)品需要精密微圖案化、精確控制材料特性、超潔凈工作環(huán)境以及化學(xué)、物理、電氣和機(jī)械過(guò)程的復(fù)雜相互作用。
此外，關(guān)于《Ieee Transactions On Semiconductor Manufacturing》的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)如下：
（1）JCR分區(qū)信息：按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū)：Q2，按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū)：Q3
JCR分區(qū)信息
Ieee Transactions On Semiconductor Manufacturing（2023-2024年最新版數(shù)據(jù)）
| 按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q2 | 175 / 352 |
50.4%
|
| 學(xué)科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q3 | 41 / 68 |
40.4%
|
| 學(xué)科：PHYSICS, APPLIED | SCIE | Q3 | 100 / 179 |
44.4%
|
| 學(xué)科：PHYSICS, CONDENSED MATTER | SCIE | Q3 | 45 / 79 |
43.7%
|
| 按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 183 / 354 |
48.45%
|
| 學(xué)科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q3 | 35 / 68 |
49.26%
|
| 學(xué)科：PHYSICS, APPLIED | SCIE | Q3 | 92 / 179 |
48.88%
|
| 學(xué)科：PHYSICS, CONDENSED MATTER | SCIE | Q2 | 33 / 79 |
58.86%
|
湯森路透每年出版一本《期刊引用報(bào)告》（Journal Citation Reports，簡(jiǎn)稱JCR）。JCR對(duì)86000多種SCI期刊的影響因子（Impact Factor）等指數(shù)加以統(tǒng)計(jì)。JCR將收錄期刊分為176個(gè)不同學(xué)科類別在JCR的Journal Ranking中，主要參考當(dāng)年IF，最終每個(gè)分區(qū)的期刊數(shù)量是均分的。
（2）Cite Score（2024年最新版）
Cite Score（2024年最新版）
- CiteScore：5.2
- SJR：0.967
- SNIP：1.237
| 學(xué)科類別 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 大類：Engineering 小類：Industrial and Manufacturing Engineering | Q2 | 114 / 384 |
70%
|
| 大類：Engineering 小類：Condensed Matter Physics | Q2 | 131 / 434 |
69%
|
| 大類：Engineering 小類：Electronic, Optical and Magnetic Materials | Q2 | 89 / 284 |
68%
|
| 大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering | Q2 | 250 / 797 |
68%
|
CiteScore：該指標(biāo)由Elsevier于2016年提出，指期刊發(fā)表的單篇文章平均被引用次數(shù)。CiteScorer的計(jì)算方式是：例如，某期刊2022年CiteScore的計(jì)算方法是該期刊在2019年、2020年和2021年發(fā)表的文章在2022年獲得的被引次數(shù)，除以該期刊2019年、2020年和2021發(fā)表并收錄于Scopus中的文章數(shù)量總和。
（3）在中科院分區(qū)表中，大類學(xué)科中工程技術(shù)為：3區(qū)，小類學(xué)科中PHYSICS, APPLIED工程技術(shù)-工程：電子與電氣：3區(qū)
中科院分區(qū)信息
半導(dǎo)體制造的IEEE交易2023年12月升級(jí)版
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 3區(qū) |
PHYSICS, APPLIED
物理：應(yīng)用
PHYSICS, CONDENSED MATTER
物理：凝聚態(tài)物理
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
ENGINEERING, MANUFACTURING
工程：制造
|
3區(qū)
3區(qū)
4區(qū)
4區(qū)
|
否 | 否 |
半導(dǎo)體制造的IEEE交易2022年12月升級(jí)版
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) |
PHYSICS, CONDENSED MATTER
物理：凝聚態(tài)物理
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
ENGINEERING, MANUFACTURING
工程：制造
PHYSICS, APPLIED
物理：應(yīng)用
|
3區(qū)
4區(qū)
4區(qū)
4區(qū)
|
否 | 否 |
半導(dǎo)體制造的IEEE交易2021年12月舊的升級(jí)版
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 3區(qū) |
PHYSICS, CONDENSED MATTER
物理：凝聚態(tài)物理
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
ENGINEERING, MANUFACTURING
工程：制造
PHYSICS, APPLIED
物理：應(yīng)用
|
3區(qū)
4區(qū)
4區(qū)
4區(qū)
|
否 | 否 |
半導(dǎo)體制造的IEEE交易2021年12月基礎(chǔ)版
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) |
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
ENGINEERING, MANUFACTURING
工程：制造
PHYSICS, APPLIED
物理：應(yīng)用
PHYSICS, CONDENSED MATTER
物理：凝聚態(tài)物理
|
4區(qū)
4區(qū)
4區(qū)
4區(qū)
|
否 | 否 |
半導(dǎo)體制造的IEEE交易2021年12月升級(jí)版
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 3區(qū) |
PHYSICS, CONDENSED MATTER
物理：凝聚態(tài)物理
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
ENGINEERING, MANUFACTURING
工程：制造
PHYSICS, APPLIED
物理：應(yīng)用
|
3區(qū)
4區(qū)
4區(qū)
4區(qū)
|
否 | 否 |
半導(dǎo)體制造的IEEE交易2020年12月舊的升級(jí)版
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 3區(qū) |
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
PHYSICS, APPLIED
物理：應(yīng)用
PHYSICS, CONDENSED MATTER
物理：凝聚態(tài)物理
ENGINEERING, MANUFACTURING
工程：制造
|
3區(qū)
3區(qū)
3區(qū)
4區(qū)
|
否 | 否 |
中科院JCR期刊分區(qū)（又稱分區(qū)表、分區(qū)數(shù)據(jù)）是中國(guó)科學(xué)院文獻(xiàn)情報(bào)中心世界科學(xué)前沿分析中心的科學(xué)研究成果。在中科院期刊分區(qū)表中，主要參考3年平均IF作為學(xué)術(shù)影響力，最終每個(gè)分區(qū)的期刊累積學(xué)術(shù)影響力是相同的，各區(qū)的期刊數(shù)量由高到底呈金字塔式分布。
投稿咨詢聲明：本信息依據(jù)互聯(lián)網(wǎng)公開(kāi)資料整理，若存在錯(cuò)誤，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系我們及時(shí)更正。
