《Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems》出版語言：English，具體論文語言需根據(jù)相關(guān)征稿要求而定，可聯(lián)系雜志社或在線客服。
該雜志是一本由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版的國際知名學(xué)術(shù)期刊，創(chuàng)刊于1993年，出版語言：English，專注于工程技術(shù)-工程：電子與電氣領(lǐng)域，重點(diǎn)介紹工程技術(shù)-工程：電子與電氣的最新關(guān)鍵主題。每篇文章都是對(duì)該主題的最新、完整的總結(jié)，方便尚未深入研究的人閱讀。
《IEEE VLSI 系統(tǒng)學(xué)報(bào)》是一份月刊，由 IEEE 電路與系統(tǒng)學(xué)會(huì)、IEEE 計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)和 IEEE 固態(tài)電路學(xué)會(huì)共同贊助出版。
使用 VLSI/ULSI 技術(shù)設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)微電子系統(tǒng)需要系統(tǒng)架構(gòu)、邏輯和電路設(shè)計(jì)、芯片和晶圓制造、封裝、測試和系統(tǒng)應(yīng)用等領(lǐng)域的科學(xué)家和工程師密切合作。必須在所有抽象級(jí)別（包括系統(tǒng)、寄存器傳輸、邏輯、電路、晶體管和工藝級(jí)別）生成規(guī)范、設(shè)計(jì)和驗(yàn)證。
為了通過一個(gè)共同的論壇解決這一關(guān)鍵領(lǐng)域，IEEE VLSI 系統(tǒng)學(xué)報(bào)應(yīng)運(yùn)而生。由國際專家組成的編輯委員會(huì)誠邀提交原創(chuàng)論文，這些論文強(qiáng)調(diào)并贊揚(yáng)微電子系統(tǒng)的新系統(tǒng)集成方面，包括系統(tǒng)設(shè)計(jì)和分區(qū)、邏輯和內(nèi)存設(shè)計(jì)、數(shù)字和模擬電路設(shè)計(jì)、布局綜合、CAD 工具、芯片和晶圓制造、測試和封裝以及系統(tǒng)級(jí)鑒定之間的相互作用。因此，這些交易的報(bào)道將集中在 VLSI/ULSI 微電子系統(tǒng)集成上。
此外，關(guān)于《Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems》的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)如下：
（1）JCR分區(qū)信息：按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū)：Q2，按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū)：Q2
JCR分區(qū)信息
Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems（2023-2024年最新版數(shù)據(jù)）
| 按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學(xué)科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE | SCIE | Q2 | 23 / 59 |
61.9%
|
| 學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q2 | 151 / 352 |
57.2%
|
| 按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學(xué)科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE | SCIE | Q2 | 26 / 59 |
56.78%
|
| 學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q2 | 149 / 354 |
58.05%
|
湯森路透每年出版一本《期刊引用報(bào)告》（Journal Citation Reports，簡稱JCR）。JCR對(duì)86000多種SCI期刊的影響因子（Impact Factor）等指數(shù)加以統(tǒng)計(jì)。JCR將收錄期刊分為176個(gè)不同學(xué)科類別在JCR的Journal Ranking中，主要參考當(dāng)年IF，最終每個(gè)分區(qū)的期刊數(shù)量是均分的。
（2）Cite Score（2024年最新版）
Cite Score（2024年最新版）
- CiteScore：6.4
- SJR：0.937
- SNIP：1.516
| 學(xué)科類別 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering | Q1 | 195 / 797 |
75%
|
| 大類：Engineering 小類：Hardware and Architecture | Q2 | 51 / 177 |
71%
|
| 大類：Engineering 小類：Software | Q2 | 124 / 407 |
69%
|
CiteScore：該指標(biāo)由Elsevier于2016年提出，指期刊發(fā)表的單篇文章平均被引用次數(shù)。CiteScorer的計(jì)算方式是：例如，某期刊2022年CiteScore的計(jì)算方法是該期刊在2019年、2020年和2021年發(fā)表的文章在2022年獲得的被引次數(shù)，除以該期刊2019年、2020年和2021發(fā)表并收錄于Scopus中的文章數(shù)量總和。
（3）在中科院分區(qū)表中，大類學(xué)科中工程技術(shù)為：2區(qū)，小類學(xué)科中COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE工程技術(shù)-工程：電子與電氣：2區(qū)
中科院分區(qū)信息
超大規(guī)模集成 (vlsi) 系統(tǒng)上的 Ieee 事務(wù)2023年12月升級(jí)版
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 2區(qū) |
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE
計(jì)算機(jī)：硬件
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
|
2區(qū)
3區(qū)
|
否 | 否 |
超大規(guī)模集成 (vlsi) 系統(tǒng)上的 Ieee 事務(wù)2022年12月升級(jí)版
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 2區(qū) |
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE
計(jì)算機(jī)：硬件
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
|
3區(qū)
3區(qū)
|
否 | 否 |
超大規(guī)模集成 (vlsi) 系統(tǒng)上的 Ieee 事務(wù)2021年12月舊的升級(jí)版
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 3區(qū) |
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE
計(jì)算機(jī)：硬件
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
|
3區(qū)
3區(qū)
|
否 | 否 |
超大規(guī)模集成 (vlsi) 系統(tǒng)上的 Ieee 事務(wù)2021年12月基礎(chǔ)版
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) |
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE
計(jì)算機(jī)：硬件
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
|
4區(qū)
4區(qū)
|
否 | 否 |
超大規(guī)模集成 (vlsi) 系統(tǒng)上的 Ieee 事務(wù)2021年12月升級(jí)版
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 3區(qū) |
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE
計(jì)算機(jī)：硬件
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
|
3區(qū)
3區(qū)
|
否 | 否 |
超大規(guī)模集成 (vlsi) 系統(tǒng)上的 Ieee 事務(wù)2020年12月舊的升級(jí)版
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 2區(qū) |
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE
計(jì)算機(jī)：硬件
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
|
3區(qū)
3區(qū)
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否 | 否 |
中科院JCR期刊分區(qū)（又稱分區(qū)表、分區(qū)數(shù)據(jù)）是中國科學(xué)院文獻(xiàn)情報(bào)中心世界科學(xué)前沿分析中心的科學(xué)研究成果。在中科院期刊分區(qū)表中，主要參考3年平均IF作為學(xué)術(shù)影響力，最終每個(gè)分區(qū)的期刊累積學(xué)術(shù)影響力是相同的，各區(qū)的期刊數(shù)量由高到底呈金字塔式分布。
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