《Hardwarex》雜志影響因子是：2。目前未查詢到中科院分區(qū)相關(guān)數(shù)據(jù)，以下是該期刊的其他相關(guān)數(shù)據(jù)：
OA是否開放：開放
Gold OA文章占比：76.20%
是否預警：否
出版語言：English
影響因子：2。從影響因子的角度來看，《Hardwarex》雜志也表現(xiàn)出色，該雜志影響因子在不同年份有所波動，但總體呈上升趨勢，這種趨勢不僅反映了該雜志在學術(shù)界的影響力逐漸增強，也體現(xiàn)了其在推動Engineering-Industrial and Manufacturing Engineering領(lǐng)域發(fā)展方面的積極作用。
從JCR分區(qū)信息的角度，
按JIF指標學科分區(qū)分為：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC，分區(qū)：Q3，排名：202 / 352，百分位：42.8%；INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION，分區(qū)：Q3，排名：40 / 76，百分位：48%；MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY，分區(qū)：Q3，排名：292 / 438，百分位：33.4%；
按JCI指標學科分區(qū)分為：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC，分區(qū)：Q3，排名：192 / 354，百分位：45.9%；INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION，分區(qū)：Q3，排名：44 / 76，百分位：42.76%；MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY，分區(qū)：Q3，排名：249 / 438，百分位：43.26%；
JCR分區(qū)信息
Hardwarex（2023-2024年最新版數(shù)據(jù)）
| 按JIF指標學科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | ESCI | Q3 | 202 / 352 |
42.8%
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| 學科：INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION | ESCI | Q3 | 40 / 76 |
48%
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| 學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | ESCI | Q3 | 292 / 438 |
33.4%
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| 按JCI指標學科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | ESCI | Q3 | 192 / 354 |
45.9%
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| 學科：INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION | ESCI | Q3 | 44 / 76 |
42.76%
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| 學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | ESCI | Q3 | 249 / 438 |
43.26%
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湯森路透每年出版一本《期刊引用報告》（Journal Citation Reports，簡稱JCR）。JCR對86000多種SCI期刊的影響因子（Impact Factor）等指數(shù)加以統(tǒng)計。JCR將收錄期刊分為176個不同學科類別在JCR的Journal Ranking中，主要參考當年IF，最終每個分區(qū)的期刊數(shù)量是均分的。
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