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期刊簡介

元件封裝與制造技術IEEE Transactions(Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology)是一本由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版的一本ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC學術刊物，主要報道ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC相關領域研究成果與實踐。本刊已入選來源期刊，該刊創刊于2011年，出版周期12 issues/year。2021-2022年最新版WOS分區等級：Q2，2023年發布的影響因子為2.3，CiteScore指數4.7，SJR指數0.562。本刊非開放獲取期刊。

《IEEE 元器件、封裝和制造技術學報》發表有關電子、光子和 MEMS 封裝的建模、設計、構建模塊、技術基礎設施和分析的研究和應用文章，此外還發表無源元件、電觸點和連接器、熱管理和設備可靠性方面的新發展；以及電子零件和組件的制造，廣泛涵蓋設計、工廠建模、裝配方法、質量、產品穩健性和環境設計。

中科院分區信息

元件封裝與制造技術IEEE Transactions2023年12月升級版

大類學科	分區	小類學科	分區	Top期刊	綜述期刊
工程技術	3區	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3區 3區 4區	否	否

元件封裝與制造技術IEEE Transactions2022年12月升級版

大類學科	分區	小類學科	分區	Top期刊	綜述期刊
工程技術	3區	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3區 3區 4區	否	否

元件封裝與制造技術IEEE Transactions2021年12月舊的升級版

大類學科	分區	小類學科	分區	Top期刊	綜述期刊
工程技術	3區	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3區 3區 4區	否	否

元件封裝與制造技術IEEE Transactions2021年12月基礎版

大類學科	分區	小類學科	分區	Top期刊	綜述期刊
工程技術	4區	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合	4區 4區 4區	否	否

元件封裝與制造技術IEEE Transactions2021年12月升級版

大類學科	分區	小類學科	分區	Top期刊	綜述期刊
工程技術	3區	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3區 3區 4區	否	否

元件封裝與制造技術IEEE Transactions2020年12月舊的升級版

大類學科	分區	小類學科	分區	Top期刊	綜述期刊
工程技術	3區	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3區 3區 4區	否	否

名詞解釋：

中科院JCR期刊分區（又稱分區表、分區數據）是中國科學院文獻情報中心世界科學前沿分析中心的科學研究成果。在中科院期刊分區表中，主要參考3年平均IF作為學術影響力，最終每個分區的期刊累積學術影響力是相同的，各區的期刊數量由高到底呈金字塔式分布。

JCR分區信息

Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology（2023-2024年最新版數據）

按JIF指標學科分區	收錄子集	分區	排名	百分位
學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q2	175 / 352	50.4%
學科：ENGINEERING, MANUFACTURING	SCIE	Q3	41 / 68	40.4%
學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q3	275 / 438	37.3%

按JCI指標學科分區	收錄子集	分區	排名	百分位
學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	212 / 354	40.25%
學科：ENGINEERING, MANUFACTURING	SCIE	Q3	48 / 68	30.15%
學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q3	267 / 438	39.16%

名詞解釋：

湯森路透每年出版一本《期刊引用報告》（Journal Citation Reports，簡稱JCR）。JCR對86000多種SCI期刊的影響因子（Impact Factor）等指數加以統計。JCR將收錄期刊分為176個不同學科類別在JCR的Journal Ranking中，主要參考當年IF，最終每個分區的期刊數量是均分的。

期刊數據統計

1、Cite Score（2024年最新版）

CiteScore：4.7
SJR：0.562
SNIP：1.119

學科類別	分區	排名	百分位
大類：Engineering 小類：Industrial and Manufacturing Engineering	Q2	123 / 384	68%
大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering	Q2	283 / 797	64%
大類：Engineering 小類：Electronic, Optical and Magnetic Materials	Q2	108 / 284	62%

名詞解釋：

CiteScore：該指標由Elsevier于2016年提出，指期刊發表的單篇文章平均被引用次數。CiteScorer的計算方式是：例如，某期刊2022年CiteScore的計算方法是該期刊在2019年、2020年和2021年發表的文章在2022年獲得的被引次數，除以該期刊2019年、2020年和2021發表并收錄于Scopus中的文章數量總和。

2、綜合數據

OA是否開放：未開放
是否預警：否
影響因子：2.3
Gold OA文章占比：11.38%
研究類文章占比：98.16%
開源占比： 0.09...
出版國人文章占比： 0.21
OA被引用占比： -
出版撤稿文章占比： -

3、本刊綜合數據對比及走勢

文章引用數據

文章名稱	引用次數

A Study on the Optimization of Anisotrop...
13
Design and Packaging of an Eye-Shaped Mu...
12
Device-Level Thermal Management of Galli...
11
SMT Solder Joint Inspection via a Novel ...
10
Direct-Acting Piezoelectric Jet Dispense...
10
Wire Defect Recognition of Spring-Wire S...
10
Inkjet Printing of Wideband Stacked Micr...
10
The Effect of Solder Joint Microstructur...
9
Stochastic Collocation With Non-Gaussian...
9
Defect Detection in Electronic Surfaces ...
8

期刊被引用數據

期刊名稱	引用次數

IEEE T COMP PACK MAN
675
IEEE ACCESS
272
INT J HEAT MASS TRAN
150
IEEE T MICROW THEORY
123
MICROELECTRON RELIAB
98
APPL THERM ENG
81
J MATER SCI-MATER EL
77
J ELECTRON PACKAGING
71
IET MICROW ANTENNA P
69
IEEE T ELECTROMAGN C
57

期刊引用數據

期刊名稱	引用次數

IEEE T COMP PACK MAN
675
IEEE T MICROW THEORY
344
IEEE MICROW WIREL CO
171
MICROELECTRON RELIAB
120
IEEE T ELECTROMAGN C
114
IEEE T POWER ELECTR
109
IEEE T ANTENN PROPAG
87
INT J HEAT MASS TRAN
86
IEEE T ELECTRON DEV
81
ELECTRON LETT
60

國家/地區發文數據

國家/地區名	數量

USA
226
CHINA MAINLAND
208
Taiwan
71
South Korea
51
GERMANY (FED REP GER)
49
India
47
Japan
46
Canada
40
England
24
France
22

機構發文數據

機構名	數量

UNIVERSITY SYSTEM OF GEORGIA
49
KOREA ADVANCED INSTITUTE OF SCIENCE & TE...
26
INTEL CORPORATION
21
INDIAN INSTITUTE OF TECHNOLOGY SYSTEM (I...
20
AUBURN UNIVERSITY SYSTEM
18
HARBIN INSTITUTE OF TECHNOLOGY
18
SOUTH CHINA UNIVERSITY OF TECHNOLOGY
15
SOUTHEAST UNIVERSITY - CHINA
15
UNIVERSITY OF CALIFORNIA SYSTEM
15
CHINESE ACADEMY OF SCIENCES
14

SCI期刊導航

中科院分區：

1區 2區 3區 4區

JCR分區：

Q1 Q2 Q3 Q4

免責聲明

若用戶需要出版服務，請聯系出版商：445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141。

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元件封裝與制造技術IEEE Transactions SCIE

Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology

期刊簡介

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元件封裝與制造技術IEEE Transactions2023年12月升級版

元件封裝與制造技術IEEE Transactions2022年12月升級版

元件封裝與制造技術IEEE Transactions2021年12月舊的升級版

元件封裝與制造技術IEEE Transactions2021年12月基礎版

元件封裝與制造技術IEEE Transactions2021年12月升級版

元件封裝與制造技術IEEE Transactions2020年12月舊的升級版

JCR分區信息

Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology（2023-2024年最新版數據）

期刊數據統計

1、Cite Score（2024年最新版）

2、綜合數據

3、本刊綜合數據對比及走勢

文章引用數據

期刊被引用數據

期刊引用數據

國家/地區發文數據

機構發文數據

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常見問題

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