《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志拒稿后是可以轉投其他期刊的， 但需要注意以下幾點：

一、確認拒稿狀態：在轉投之前，作者必須確保文章確實已被《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志拒稿。如果尚未收到明確的拒稿通知，建議耐心等待或主動向雜志社詢問審稿進度和結果。

二、修改論文：根據審稿意見修改論文，確保解決提出的問題，并改進論文的結構、方法、論證等方面。

三、轉刊操作建議

優先選擇同出版社期刊?：Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.旗下其他工程技術雜志可能更易接收。?

選擇匹配度更高的期刊：參考JCR分區、影響因子、收稿方向，避免因“主題不符”再次被拒。

附修改說明?：轉投時建議提交針對前次拒稿意見的改進說明，提升通過率。

四、注意事項

避免一稿多投，保持耐心和信心。

《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志概括

國際標準簡稱：IEEE T COMP PACK MAN

創刊時間：2011年

出版商：Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.

出版周期：12 issues/year

出版語言：English

出版地區：UNITED STATES

ISSN：2156-3950，E-ISSN：2156-3985

收錄數據庫：SCIE

學科領域：ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC（ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC）

期刊定位：專注于發表工程：電子與電氣領域的文章，旨在為研究人員提供該領域的最新研究成果和前沿動態。

《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志審稿周期預計為： 一般,3-6周 ，年發文量：約217篇，H-index：39。

《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志數據

（1）影響因子

該雜志的影響因子為2.3，在工程：電子與電氣領域具有較高的學術影響力。

（2）分區情況

中科院分區：

大類學科：工程技術3區。

小類學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程：電子與電氣3區。

JCR分區：

按JIF指標學科分區分區：Q2區; 按JCI指標學科分區分區：Q3區;

（3）CiteScore

CiteScore數值為4.7，（ 小類學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC，分區為Q2，百分位：68%。小類學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC，分區為Q2，百分位：64%。)

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