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2、聯(lián)系編輯部或同行
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電話咨詢：在緊急情況下，也可以直接撥打雜志社電話進(jìn)行詢問。
咨詢同領(lǐng)域發(fā)表過(guò)該期刊的學(xué)者，了解實(shí)際收費(fèi)情況。
3、機(jī)構(gòu)或出版社政策
機(jī)構(gòu)協(xié)議：若您隸屬高校或研究所，可通過(guò)圖書館或科研管理部門查詢是否有版面費(fèi)資助。
出版社政策：檢查出版社是否對(duì)旗下期刊統(tǒng)一規(guī)定版面費(fèi)。
一、《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志基本信息
中文名稱：元件封裝與制造技術(shù)IEEE Transactions
國(guó)際簡(jiǎn)稱：IEEE T COMP PACK MAN
E-ISSN：2156-3985，ISSN：2156-3950
創(chuàng)刊時(shí)間：2011年，由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版
出版周期：12 issues/year
該雜志專注于ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC（ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC），每篇文章都是該主題的最新、獨(dú)立的摘要，旨在為尚未深入研究該領(lǐng)域的讀者提供易于理解的內(nèi)容。
開放獲取（OA）政策屬于未開放，Gold OA文章占比：11.38%。
二、《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志學(xué)術(shù)影響力與分區(qū)
影響因子：2.3，其JCR分區(qū)：Q2。
按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū)學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC，收錄子集：SCIE，分區(qū)：Q2，排名：175 / 352，百分位：50.4%；ENGINEERING, MANUFACTURING，收錄子集：SCIE，分區(qū)：Q3，排名：41 / 68，百分位：40.4%；MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY，收錄子集：SCIE，分區(qū)：Q3，排名：275 / 438，百分位：37.3%；
按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū)學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC，收錄子集：SCIE，分區(qū)：Q3，排名：212 / 354，百分位：40.25%；ENGINEERING, MANUFACTURING，收錄子集：SCIE，分區(qū)：Q3，排名：48 / 68，百分位：30.15%；MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY，收錄子集：SCIE，分區(qū)：Q3，排名：267 / 438，百分位：39.16%；
CiteScore：4.7
Cite Score（2024年最新版）
- CiteScore：4.7
- SJR：0.562
- SNIP：1.119
| 學(xué)科類別 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 大類：Engineering 小類：Industrial and Manufacturing Engineering | Q2 | 123 / 384 |
68%
|
| 大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering | Q2 | 283 / 797 |
64%
|
| 大類：Engineering 小類：Electronic, Optical and Magnetic Materials | Q2 | 108 / 284 |
62%
|
CiteScore：該指標(biāo)由Elsevier于2016年提出，指期刊發(fā)表的單篇文章平均被引用次數(shù)。CiteScorer的計(jì)算方式是：例如，某期刊2022年CiteScore的計(jì)算方法是該期刊在2019年、2020年和2021年發(fā)表的文章在2022年獲得的被引次數(shù)，除以該期刊2019年、2020年和2021發(fā)表并收錄于Scopus中的文章數(shù)量總和。
分區(qū)情況
中科院分區(qū)：
在中科院最新升級(jí)版分區(qū)表中，大類學(xué)科為工程技術(shù)，分區(qū)：3區(qū)，小類學(xué)科ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程：電子與電氣，分區(qū)：3區(qū)。
中科院分區(qū)信息
元件封裝與制造技術(shù)IEEE Transactions2023年12月升級(jí)版
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 3區(qū) |
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
材料科學(xué)：綜合
ENGINEERING, MANUFACTURING
工程：制造
|
3區(qū)
3區(qū)
4區(qū)
|
否 | 否 |
元件封裝與制造技術(shù)IEEE Transactions2022年12月升級(jí)版
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 3區(qū) |
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
材料科學(xué)：綜合
ENGINEERING, MANUFACTURING
工程：制造
|
3區(qū)
3區(qū)
4區(qū)
|
否 | 否 |
元件封裝與制造技術(shù)IEEE Transactions2021年12月舊的升級(jí)版
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 3區(qū) |
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
材料科學(xué)：綜合
ENGINEERING, MANUFACTURING
工程：制造
|
3區(qū)
3區(qū)
4區(qū)
|
否 | 否 |
元件封裝與制造技術(shù)IEEE Transactions2021年12月基礎(chǔ)版
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) |
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
ENGINEERING, MANUFACTURING
工程：制造
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
材料科學(xué)：綜合
|
4區(qū)
4區(qū)
4區(qū)
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否 | 否 |
元件封裝與制造技術(shù)IEEE Transactions2021年12月升級(jí)版
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 3區(qū) |
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
材料科學(xué)：綜合
ENGINEERING, MANUFACTURING
工程：制造
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3區(qū)
3區(qū)
4區(qū)
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否 | 否 |
元件封裝與制造技術(shù)IEEE Transactions2020年12月舊的升級(jí)版
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 3區(qū) |
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
材料科學(xué)：綜合
ENGINEERING, MANUFACTURING
工程：制造
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3區(qū)
3區(qū)
4區(qū)
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否 | 否 |
中科院JCR期刊分區(qū)（又稱分區(qū)表、分區(qū)數(shù)據(jù)）是中國(guó)科學(xué)院文獻(xiàn)情報(bào)中心世界科學(xué)前沿分析中心的科學(xué)研究成果。在中科院期刊分區(qū)表中，主要參考3年平均IF作為學(xué)術(shù)影響力，最終每個(gè)分區(qū)的期刊累積學(xué)術(shù)影響力是相同的，各區(qū)的期刊數(shù)量由高到底呈金字塔式分布。
其他指標(biāo)
H-index：39，表明期刊具有較高的學(xué)術(shù)影響力。
年發(fā)文量：217篇。
隨著ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC領(lǐng)域的快速發(fā)展，《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志有望繼續(xù)擴(kuò)大其影響力，吸引更多高質(zhì)量的研究文章，為讀者提供更全面的學(xué)術(shù)資源。
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