《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》不是預警刊物。
名詞解釋：
預警刊物通常是指在學術界被認為存在一定問題或潛在風險的期刊，這些問題可能涉及學術質量、出版規范、引文操控等方面。
如果作者是發表論文用來晉升職稱的話，預警期刊最好不要選擇，避免出現發表的文章不受認可的現象，不單單是職稱晉升，畢業、保研、申博等用途的文章發表也要注意避免選擇預警期刊。
那么作者要以哪一份預警期刊目錄為參考依據？如果單位和學校有預警期刊目錄，就以單位和學校公布的為主要參考依據，如果沒有的話，可以參考中科院的預警期刊目錄?？梢灾苯釉跒g覽器搜索框輸入“國際預警期刊網站”，搜索高校出版的預警期刊列表。
中科院的預警目錄中，風險等級有高中低三個級別之分，需要注意如果一個刊物去年是低風險預警期刊，今年被目錄剔除了，說明刊物之前不合規的方面已經糾正，已經不再是預警期刊了，這樣的刊物就可以放心發表。以上是對預警期刊的簡單提示，更多疑問可以咨詢在線客服。
《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》作為一本由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版的國際知名學術期刊，專注于ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC領域，一直保持著較高的學術標準和出版規范。
此外該雜志的影響因子為2.3，SJR指數0.562。表明其在ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC領域具有較高的學術影響力。
Cite Score（2024年最新版）
- CiteScore：4.7
- SJR：0.562
- SNIP：1.119
| 學科類別 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 大類：Engineering 小類：Industrial and Manufacturing Engineering | Q2 | 123 / 384 |
68%
|
| 大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering | Q2 | 283 / 797 |
64%
|
| 大類：Engineering 小類：Electronic, Optical and Magnetic Materials | Q2 | 108 / 284 |
62%
|
CiteScore：該指標由Elsevier于2016年提出，指期刊發表的單篇文章平均被引用次數。CiteScorer的計算方式是：例如，某期刊2022年CiteScore的計算方法是該期刊在2019年、2020年和2021年發表的文章在2022年獲得的被引次數，除以該期刊2019年、2020年和2021發表并收錄于Scopus中的文章數量總和。
在中科院分區表中，大類學科中工程技術為：3區，小類學科中ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC：3區，
中科院分區信息
元件封裝與制造技術IEEE Transactions2023年12月升級版
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 3區 |
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
材料科學：綜合
ENGINEERING, MANUFACTURING
工程：制造
|
3區
3區
4區
|
否 | 否 |
元件封裝與制造技術IEEE Transactions2022年12月升級版
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 3區 |
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
材料科學：綜合
ENGINEERING, MANUFACTURING
工程：制造
|
3區
3區
4區
|
否 | 否 |
元件封裝與制造技術IEEE Transactions2021年12月舊的升級版
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 3區 |
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
材料科學：綜合
ENGINEERING, MANUFACTURING
工程：制造
|
3區
3區
4區
|
否 | 否 |
元件封裝與制造技術IEEE Transactions2021年12月基礎版
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 4區 |
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
ENGINEERING, MANUFACTURING
工程：制造
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
材料科學：綜合
|
4區
4區
4區
|
否 | 否 |
元件封裝與制造技術IEEE Transactions2021年12月升級版
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 3區 |
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
材料科學：綜合
ENGINEERING, MANUFACTURING
工程：制造
|
3區
3區
4區
|
否 | 否 |
元件封裝與制造技術IEEE Transactions2020年12月舊的升級版
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 3區 |
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
材料科學：綜合
ENGINEERING, MANUFACTURING
工程：制造
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3區
3區
4區
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否 | 否 |
中科院JCR期刊分區（又稱分區表、分區數據）是中國科學院文獻情報中心世界科學前沿分析中心的科學研究成果。在中科院期刊分區表中，主要參考3年平均IF作為學術影響力，最終每個分區的期刊累積學術影響力是相同的，各區的期刊數量由高到底呈金字塔式分布。
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