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Ieee Design & Test 加入收藏

IEEE設計與測試 SCIE

Ieee Design & Test

審稿時間

4區中科院分區

Q3JCR分區

1.9影響因子

2168-2356

2168-2364

IEEE DES TEST

UNITED STATES

COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE - ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC

2013

72

6 issues/year

English

59

0.05

投稿咨詢 加急服務

期刊簡介

IEEE設計與測試(Ieee Design & Test)是一本由IEEE Computer Society出版的一本COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC學術刊物,主要報道COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC相關領域研究成果與實踐。本刊已入選來源期刊,該刊創刊于2013年,出版周期6 issues/year。2021-2022年最新版WOS分區等級:Q3,2023年發布的影響因子為1.9,CiteScore指數3.8,SJR指數0.489。本刊非開放獲取期刊。

《IEEE 設計與測試》提供原創作品,介紹用于設計和測試微電子系統(從設備和電路到完整的片上系統和嵌入式軟件)的模型、方法和工具。該雜志側重于當前和近期的實踐,包括教程、操作方法文章和真實案例研究。該雜志力求通過專欄、訪談和圓桌討論,向讀者介紹重要的技術進步以及技術領導者的觀點。主題包括半導體 IC 設計、半導體知識產權模塊、設計、驗證和測試技術、制造和產量設計、嵌入式軟件和系統、低功耗和節能設計、電子設計自動化工具、實用技術和標準。

中科院分區信息

IEEE設計與測試2023年12月升級版
大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 4區 4區
IEEE設計與測試2022年12月升級版
大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 4區 4區
IEEE設計與測試2021年12月舊的升級版
大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
工程技術 3區 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 4區 4區
IEEE設計與測試2021年12月基礎版
大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 4區 4區
IEEE設計與測試2021年12月升級版
大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
工程技術 3區 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 4區 4區
IEEE設計與測試2020年12月舊的升級版
大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
工程技術 3區 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 3區 3區
名詞解釋:

中科院JCR期刊分區(又稱分區表、分區數據)是中國科學院文獻情報中心世界科學前沿分析中心的科學研究成果。在中科院期刊分區表中,主要參考3年平均IF作為學術影響力,最終每個分區的期刊累積學術影響力是相同的,各區的期刊數量由高到底呈金字塔式分布。

JCR分區信息

Ieee Design & Test(2023-2024年最新版數據)
按JIF指標學科分區 收錄子集 分區 排名 百分位
學科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 42 / 59
29.7%
學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 211 / 352
40.2%
按JCI指標學科分區 收錄子集 分區 排名 百分位
學科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 40 / 59
33.05%
學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 217 / 354
38.84%
名詞解釋:

湯森路透每年出版一本《期刊引用報告》(Journal Citation Reports,簡稱JCR)。JCR對86000多種SCI期刊的影響因子(Impact Factor)等指數加以統計。JCR將收錄期刊分為176個不同學科類別在JCR的Journal Ranking中,主要參考當年IF,最終每個分區的期刊數量是均分的。

期刊數據統計

1、Cite Score(2024年最新版)
學科類別 分區 排名 百分位
大類:Engineering 小類:Electrical and Electronic Engineering Q2 354 / 797
55%
大類:Engineering 小類:Hardware and Architecture Q3 94 / 177
47%
大類:Engineering 小類:Software Q3 230 / 407
43%
名詞解釋:

CiteScore:該指標由Elsevier于2016年提出,指期刊發表的單篇文章平均被引用次數。CiteScorer的計算方式是:例如,某期刊2022年CiteScore的計算方法是該期刊在2019年、2020年和2021年發表的文章在2022年獲得的被引次數,除以該期刊2019年、2020年和2021發表并收錄于Scopus中的文章數量總和。

2、綜合數據
3、本刊綜合數據對比及走勢

文章引用數據

文章名稱 引用次數
  • Edge Intelligence-On the Challenging Roa...

    8
  • ZeNA: Zero-Aware Neural Network Accelera...

    7
  • Context-Aware Intelligence in Resource C...

    7
  • Hierarchical Electric Vehicle Charging A...

    7
  • A Survey on Security Threats and Counter...

    6
  • Survey of Automotive Controller Area Net...

    5
  • Voltage-Driven Building Block for Hardwa...

    5
  • Quantum Computing Circuits and Devices

    5
  • Design-for-Testability of On-Chip Contro...

    5
  • CPU-FPGA Coscheduling for Big Data Appli...

    4

期刊被引用數據

期刊名稱 引用次數
  • IEEE ACCESS

    57
  • IEEE T COMPUT AID D

    52
  • IEEE T VLSI SYST

    38
  • INTEGRATION

    35
  • J ELECTRON TEST

    29
  • ACM T DES AUTOMAT EL

    25
  • IEEE T COMPUT

    21
  • IEEE DES TEST

    16
  • IEEE T CIRCUITS-I

    15
  • MICROPROCESS MICROSY

    15

期刊引用數據

期刊名稱 引用次數
  • IEEE T COMPUT AID D

    27
  • IEEE J SOLID-ST CIRC

    21
  • NATURE

    20
  • IEEE T VLSI SYST

    19
  • IEEE T CIRCUITS-I

    17
  • PHYS REV LETT

    17
  • IEEE DES TEST

    16
  • NAT COMMUN

    16
  • P IEEE

    14
  • IEEE COMMUN SURV TUT

    11

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