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《Ieee Design & Test》雜志對論文語言有什么要求?

來源:好投稿網整理 2024-09-19 18:36:52

《Ieee Design & Test》出版語言:English,具體論文語言需根據相關征稿要求而定,可聯系雜志社或在線客服

該雜志是一本由IEEE Computer Society出版的國際知名學術期刊,創刊于2013年,出版語言:English,專注于COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC領域,重點介紹COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC的最新關鍵主題。每篇文章都是對該主題的最新、完整的總結,方便尚未深入研究的人閱讀。

《IEEE 設計與測試》提供原創作品,介紹用于設計和測試微電子系統(從設備和電路到完整的片上系統和嵌入式軟件)的模型、方法和工具。該雜志側重于當前和近期的實踐,包括教程、操作方法文章和真實案例研究。該雜志力求通過專欄、訪談和圓桌討論,向讀者介紹重要的技術進步以及技術領導者的觀點。主題包括半導體 IC 設計、半導體知識產權模塊、設計、驗證和測試技術、制造和產量設計、嵌入式軟件和系統、低功耗和節能設計、電子設計自動化工具、實用技術和標準。

此外,關于《Ieee Design & Test》的數據統計如下:

(1)JCR分區信息:按JIF指標學科分區:Q3,按JCI指標學科分區:Q3

JCR分區信息

Ieee Design & Test(2023-2024年最新版數據)
按JIF指標學科分區 收錄子集 分區 排名 百分位
學科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 42 / 59
29.7%
學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 211 / 352
40.2%
按JCI指標學科分區 收錄子集 分區 排名 百分位
學科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 40 / 59
33.05%
學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 217 / 354
38.84%
名詞解釋:

湯森路透每年出版一本《期刊引用報告》(Journal Citation Reports,簡稱JCR)。JCR對86000多種SCI期刊的影響因子(Impact Factor)等指數加以統計。JCR將收錄期刊分為176個不同學科類別在JCR的Journal Ranking中,主要參考當年IF,最終每個分區的期刊數量是均分的。

(2)Cite Score(2024年最新版)

Cite Score(2024年最新版)
  • CiteScore:3.8
  • SJR:0.489
  • SNIP:0.757
學科類別 分區 排名 百分位
大類:Engineering 小類:Electrical and Electronic Engineering Q2 354 / 797
55%
大類:Engineering 小類:Hardware and Architecture Q3 94 / 177
47%
大類:Engineering 小類:Software Q3 230 / 407
43%
名詞解釋:

CiteScore:該指標由Elsevier于2016年提出,指期刊發表的單篇文章平均被引用次數。CiteScorer的計算方式是:例如,某期刊2022年CiteScore的計算方法是該期刊在2019年、2020年和2021年發表的文章在2022年獲得的被引次數,除以該期刊2019年、2020年和2021發表并收錄于Scopus中的文章數量總和。

(3)在中科院分區表中,大類學科中工程技術為:4區,小類學科中COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURECOMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC:4區

中科院分區信息

IEEE設計與測試2023年12月升級版
大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣
4區
4區
IEEE設計與測試2022年12月升級版
大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣
4區
4區
IEEE設計與測試2021年12月舊的升級版
大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
工程技術 3區
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣
4區
4區
IEEE設計與測試2021年12月基礎版
大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣
4區
4區
IEEE設計與測試2021年12月升級版
大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
工程技術 3區
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣
4區
4區
IEEE設計與測試2020年12月舊的升級版
大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
工程技術 3區
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣
3區
3區
名詞解釋:

中科院JCR期刊分區(又稱分區表、分區數據)是中國科學院文獻情報中心世界科學前沿分析中心的科學研究成果。在中科院期刊分區表中,主要參考3年平均IF作為學術影響力,最終每個分區的期刊累積學術影響力是相同的,各區的期刊數量由高到底呈金字塔式分布。

聲明:本信息依據互聯網公開資料整理,若存在錯誤,請及時聯系我們及時更正。

影響因子:1.9

?ISSN:2168-2356

EISSN:2168-2364

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