《Ieee Design & Test》國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)刊號(hào)?ISSN：2168-2356，電子期刊的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)刊號(hào)：2168-2364。
創(chuàng)刊時(shí)間：2013年
出版周期：6 issues/year
出版語言：English
國(guó)際簡(jiǎn)稱：IEEE DES TEST
研究方向：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE - ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
期刊定位與內(nèi)容：
IEEE設(shè)計(jì)與測(cè)試(Ieee Design & Test)是一本由IEEE Computer Society出版的學(xué)術(shù)刊物，主要報(bào)道COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC相關(guān)領(lǐng)域研究成果與實(shí)踐。本刊已入選來源期刊，該刊創(chuàng)刊于2013年，出版周期6 issues/year。
《IEEE設(shè)計(jì)與測(cè)試》發(fā)表專家撰寫的簡(jiǎn)短易懂的評(píng)論，重點(diǎn)介紹計(jì)算機(jī)：硬件的最新關(guān)鍵主題。每篇文章都是對(duì)該主題的最新、完整的總結(jié)，方便尚未深入研究的人閱讀。
《IEEE 設(shè)計(jì)與測(cè)試》提供原創(chuàng)作品，介紹用于設(shè)計(jì)和測(cè)試微電子系統(tǒng)（從設(shè)備和電路到完整的片上系統(tǒng)和嵌入式軟件）的模型、方法和工具。該雜志側(cè)重于當(dāng)前和近期的實(shí)踐，包括教程、操作方法文章和真實(shí)案例研究。該雜志力求通過專欄、訪談和圓桌討論，向讀者介紹重要的技術(shù)進(jìn)步以及技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者的觀點(diǎn)。主題包括半導(dǎo)體 IC 設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)模塊、設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和測(cè)試技術(shù)、制造和產(chǎn)量設(shè)計(jì)、嵌入式軟件和系統(tǒng)、低功耗和節(jié)能設(shè)計(jì)、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具、實(shí)用技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)。
出版周期與發(fā)文量：
該雜志出版周期6 issues/year。近年來，該期刊的年發(fā)文量約為59篇。
學(xué)術(shù)影響力：
2021-2022年最新版WOS分區(qū)等級(jí)：Q3，2023年發(fā)布的影響因子為1.9，CiteScore指數(shù)3.8，SJR指數(shù)0.489。本刊非開放獲取期刊。
Cite Score（2024年最新版）
- CiteScore：3.8
- SJR：0.489
- SNIP：0.757
| 學(xué)科類別 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering | Q2 | 354 / 797 |
55%
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| 大類：Engineering 小類：Hardware and Architecture | Q3 | 94 / 177 |
47%
|
| 大類：Engineering 小類：Software | Q3 | 230 / 407 |
43%
|
CiteScore：該指標(biāo)由Elsevier于2016年提出，指期刊發(fā)表的單篇文章平均被引用次數(shù)。CiteScorer的計(jì)算方式是：例如，某期刊2022年CiteScore的計(jì)算方法是該期刊在2019年、2020年和2021年發(fā)表的文章在2022年獲得的被引次數(shù)，除以該期刊2019年、2020年和2021發(fā)表并收錄于Scopus中的文章數(shù)量總和。
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